Test Wafer
测试晶圆
围绕图形尺寸、周期、深度、密度、膜层与衬底条件，为设备、材料及工艺评价提供定制样品。
01 · Patterned Wafer
图形测试晶圆
提供用于半导体设备、材料及工艺评价的图形晶圆，围绕图形尺寸、周期、深度、密度和有效区域进行定制。
线条与间隔图形晶圆（Line & Space）
硅孔阵列与沟槽晶圆
氧化硅刻蚀图形晶圆
金属图形与焊盘测试晶圆
高深宽比结构晶圆
分区、多尺寸及不同图形密度测试晶圆
可根据项目匹配既有图形，或评估定制掩膜与客户版图。不同尺寸晶圆的工艺范围分别确认。
02 · Blanket Wafer
带膜测试晶圆
根据材料、膜厚、衬底及测试用途，提供整面带膜晶圆，并可结合后续图形加工制作定制样品。
介质膜
氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
硅基薄膜
多晶硅、非晶硅、掺杂硅等。
功能薄膜
高介电常数及低介电常数相关材料。
金属及化合物薄膜
金属、金属氮化物等。
涂层
光刻胶及相关光刻辅助材料。
按需求确定膜厚、均匀性、表面状态与检测项目。
03 · Nano Pore & Hole Array
纳米孔与微孔结构
面向微纳结构研究及相关测试需求，提供纳米孔、微孔和周期性孔阵列的定制咨询。
孔径 / 孔深
孔间距 / 排列方式
有效加工面积
贯穿孔 / 盲孔 / 膜上孔
可结合整片晶圆、分区图形或小尺寸样片开展项目评估。
04 · Custom Test Wafer
定制测试晶圆开发
针对新材料、新结构及特殊测试要求开展定制样品开发。
衬底材料、尺寸、晶向、电阻率及厚度
膜层材料、厚度及组合
线宽、间隔、孔径、周期及刻蚀深度
图形密度、单元尺寸及晶圆布局
边缘排除、参考区域及检测位置
样品数量、检测内容和交付方式
已有明确设计时可直接开展工艺评估；尚未形成完整图纸时，可先提供结构示意与实验目的。
需要一款特定测试晶圆？
把实验目标、材料、尺寸与关键结构告诉我们，我们可以先做可行性评估。