Micro/Nano Fabrication
微纳加工服务
支持单项工序，也可根据目标结构组织多工序加工，面向样品试制、工艺迭代与研发验证。
01
工艺方案与掩膜配套
加工路线、关键尺寸、材料兼容性、掩膜层次、对准与检测方法。
02
晶圆清洗与前处理
RCA、SPM、有机及酸碱清洗等，评估颗粒、有机物、金属污染与自然氧化层。
03
涂胶、喷胶与显影
HMDS 预处理、旋涂、喷胶、烘烤、显影及清洗。
04
无掩膜激光直写
适用于研发样品、图形修改和小批量试制，支持微米级图形加工。
05
接触式与扫描式光刻
可评估正面对准、背面对准、红外对准、倾斜曝光和多层套刻。
06
电子束光刻
面向纳米电极、精细线条、纳光电子及其他微纳结构。
07
12 英寸纳米图形加工
300 mm 晶圆 L/S、孔阵列及设备评价结构，日本合作加工。
08
介质与功能薄膜沉积
ALD、LPCVD、PECVD 等沉积工艺。
09
金属沉积与金属化
磁控溅射、电子束蒸发及相关金属化配套。
10
电镀与聚合物涂覆
铜、镍等电化学沉积及 Parylene 聚合物涂覆咨询。
11
干法刻蚀
ICP-RIE、IBE、NLD 等，关注深度、选择比、侧壁形貌与终点控制。
12
深硅与高深宽比结构
DRIE 深孔、沟槽、硅柱及 MEMS 结构加工。
13
特殊材料刻蚀
石英、SiC、GaN、氧化镓、金刚石及其他特殊材料。
14
湿法刻蚀与金属剥离
TMAH、BHF 相关湿法加工及 Lift-Off。
15
去胶与灰化
有机去胶、等离子体灰化和残胶清除。
16
氧化、扩散与退火
热氧化、可控扩散、薄膜退火、快速热处理及激光退火。
17
离子注入与掺杂
评估注入元素、能量、剂量、温度及后续激活条件。
18
SiC 外延与器件工艺配套
N 型、P 型 SiC 外延及相关刻蚀、注入、氧化、退火技术对接。
19
CMP 平坦化
介质膜和金属膜去除与表面平坦化加工评估。
20
晶圆键合与纳米压印
阳极、硅硅直接、金属热压、共晶键合及纳米压印。
21
先进封装与芯粒集成
W2W、D2W 混合键合、临时键合/解键合、倒装贴片。
22
晶圆切割与玻璃微孔
刀轮切割、激光隐切、等离子划片、TGV 等。
23
柔性电子与微结构打印
喷墨、电流体、气溶胶、超声喷涂、微结构 3D 打印和干膜层压。
24
检测、分析与制样
SEM、AFM、TEM、FIB-SEM、椭偏、拉曼、XPS、AES、SIMS、XRF 等。
不确定该怎么组合工艺？
可先提供结构示意、主要尺寸与实验目标，我们据此评估加工路线。