技术能力

覆盖多种晶圆尺寸、材料体系、微纳结构与工艺设备资源，具体能力以项目确认文件为准。

可咨询 100 mm、150 mm、200 mm 及 300 mm 晶圆，以及小尺寸样片加工。各工序适用尺寸分别确认。

硅、SOI、氧化硅、氮化硅、石英、蓝宝石、SiC、GaN、GaAs、InP、铌酸锂，以及金属、功能介质和部分聚合物材料。

线条与间隔、微细电极、孔阵列、沟槽、硅柱、微流道、薄膜堆叠、焊盘、键合结构及其他定制图形。

Equipment Reference

主要工艺设备参考

Heidelberg MLA-150、SUSS MA/BA8、MA/BA6 Gen4、Nikon S204B、Crestec CABL-UH110E，以及匀胶、热板设备。

Oxford Instruments IONFAB、PlasmaPro 100 Cobra、ULVAC NLD-570、SPTS Omega LPX Etch、北方华创与等离子去胶设备。

可匹配 ALD、LPCVD、PECVD、磁控溅射、电子束蒸发、电化学沉积、氧化扩散、离子注入、快速热处理、SiC 外延及 CMP 等资源。

SUSS XB8、Obducat EITRE® 8、EVG Gemini FB、ASM Lithobolt、Finetech Sigma，以及临时键合、解键合与切割设备。

SEM、AFM、TEM、FIB-SEM、椭偏、轮廓、拉曼、XPS、AES、SIMS、XRF 等，并可配套截面观察与 TEM 样品减薄精修。