Project Cases
项目案例
以下示例展示测试晶圆项目中的结构设计、工艺规划与检测思路。
CASE 01
12 英寸纳米 L/S 图形实测
对 300 mm 晶圆上的纳米线条与间隔图形进行 CD 检测，为样品尺寸评价提供依据。对 65 nm、70 nm 和 75 nm 三组名义间隔，分别测量晶圆上 9 个位置，并配套俯视和截面 SEM 观察。
| 名义间隔 | 实测平均值 | 最小值 | 最大值 | 9 点极差 |
|---|---|---|---|---|
| 65 nm | 64.66 nm | 63.28 nm | 67.33 nm | 4.05 nm |
| 70 nm | 71.48 nm | 70.72 nm | 73.07 nm | 2.35 nm |
| 75 nm | 76.68 nm | 75.48 nm | 78.70 nm | 3.22 nm |
上述数据为间隔宽度测量结果，对应该样品及牺牲膜去除前的检测阶段。
CASE 02
12 英寸氧化硅 L/S 图形方案
在硅晶圆上设计氧化硅线条与间隔结构，满足纳米间隔测试需求。
加工流程：成膜、涂胶、曝光、干法刻蚀、去胶。结合既有掩膜中的尺寸组合选择适合实验用途的图形区域。
CASE 03
12 英寸硅基孔阵列方案
在 300 mm 硅晶圆上设计周期性盲孔阵列，形成分区重复的测试结构。
围绕孔形、深度、分布及检测位置开展加工评估，成品结果以检测为准。