100–300 mm可咨询晶圆尺寸
24+工艺与检测模块
nm–μm图形结构覆盖范围
R&D面向研发、验证与试制
Core Products & Services
核心产品与服务
客户可以提供图纸与规格书，也可以从实验目标出发，共同确定结构、材料和加工方案。
Project Workflow
从规格确认到样品交付
围绕实验目标，将材料、膜层、图形尺寸、加工数量与验收要求转化为明确的技术文件。
01
规格与报价
明确加工范围、材料条件、验收指标、交付内容及费用。
02
加工与检测
按确认方案组织加工，并完成约定的检测与数据整理。
03
样品交付与反馈
交付样品及约定资料，根据实验反馈继续支持工艺迭代。
Application
面向多类研发与验证场景
半导体设备研发
为成膜、刻蚀、清洗、抛光及检测设备提供带膜和图形样品，用于工艺开发与对比评价。
半导体材料评价
围绕膜层材料、厚度和表面结构制作样品，支持加工适用性与材料特性研究。
MEMS 与传感器
面向微流道、孔槽、膜结构和微细电极等需求，组织结构试制与工艺验证。
光电子与微纳结构
支持精细图形、周期阵列和功能薄膜样品的定制，服务于结构设计与实验验证。
功率器件研发
围绕 SiC 及相关材料，提供外延、刻蚀、掺杂、热处理和检测等工艺配套。
先进封装与集成
围绕键合、互连、转接板及芯粒集成需求，开展单项工艺与组合方案评估。
有明确图纸，或只有实验目标，都可以开始沟通
提交材料、尺寸、膜层、图形、数量、检测要求与期望交期，我们将据此开展技术评估。